英雄联盟

엔비디아 뚫은 ‘삼성 HBM4’…비결은 ‘불량 제로’ 계측_蜘蛛资讯网

p;               황상준(왼쪽부터) 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 지난달 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부

양산을 발표한 데 이어 지난달엔 엔비디아, AMD에 연이어 공급을 공식화하면서 반등을 이뤄냈다는 평가를 받고 있다.여기에는 계측 신기술과 함께 HBM4의 베이스다이(HBM 가장 아래 탑재되는 핵심 부품)에 자사 파운드리를 적용한 것도 핵심 경쟁력을 꼽힌다. 삼성전자는 올 하반기 7세대 HBM4E 샘플을 공개할 예정으로, 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계,

当前文章：http://ef3k6.benshukai.cn/wacpm/ssroa4.html

发布时间：16:44:58